| Φακός | Computar EX2C |
|---|---|
| Βίδα | Εισαγωγές βιδών επίγειων σφαιρών ακρίβειας TBI |
| Μέγεθος PCB (ανώτατο) | 322mm*322mm |
| PCB πυκνά (ανώτατος) | 5mm |
| Άξονας | 50000rpm/min |
| Άξονας | 50000rpm/min |
|---|---|
| Βίδα | Εισαγωγές βιδών επίγειων σφαιρών ακρίβειας TBI |
| Μέγεθος PCB (ανώτατο) | 322mm*322mm |
| PCB πυκνά (ανώτατος) | 5mm |
| Φακός | Computar EX2C |
| Όνομα | Depaneling μηχανή PCB λέιζερ SMT |
|---|---|
| Λέιζερ | Optowave |
| Εξουσιοδότηση | ελεύθερος έτος |
| Ανώτατο μέγεθος PCB | 600*460mm |
| Μήκος κύματος λέιζερ | 355nm |
| Ανώτατο μέγεθος PCB | 600*460mm |
|---|---|
| Παροχή ηλεκτρικού ρεύματος | 230 VAC, 50-60 Hz, kVA 3 |
| Μήκος κύματος λέιζερ | 355nm |
| Ποιότητα | Υψηλή βαθμίδα |
| Εξουσιοδότηση | ελεύθερος για 1 έτος |
| Όνομα | Depaneling μηχανή PCB λέιζερ SMT |
|---|---|
| Ανώτατο μέγεθος PCB | 600*460mm |
| Λέιζερ | Optowave |
| Μήκος κύματος λέιζερ | 355nm |
| Εξουσιοδότηση | ελεύθερος για ένα έτος |
| Dimensions(W*D*H) | 1220mm*1450mm*1420mm |
|---|---|
| Weight | 550kgs |
| Height offset | 60~110mm |
| Positioning repeatability | 0.001mm |
| Axis working area(max) | 680mm*360mm*50mm |
| Διαστάσεις (W*D*H) | 1220mm*1450mm*1420mm |
|---|---|
| βάρος | 550KGS |
| Όφσετ ύψους | 60~110mm |
| Επανάληψη προσδιορισμού θέσης | 0.001mm |
| Εργασιακή περιοχή άξονα (max) | 680mm*360mm*50mm |
| Διαστάσεις (W*D*H) | 1220mm*1450mm*1420mm |
|---|---|
| Βάρος | 550KGS |
| Όφσετ ύψους | 60~110mm |
| Επανάληψη προσδιορισμού θέσης | 0.001mm |
| Εργασιακή περιοχή άξονα (max) | 680mm*360mm*50mm |
| Διαστάσεις (W*D*H) | 1220mm*1450mm*1420mm |
|---|---|
| Βάρος | 550KGS |
| Όφσετ ύψους | 60~110mm |
| Επανάληψη προσδιορισμού θέσης | 0.001mm |
| Εργασιακή περιοχή άξονα (max) | 680mm*360mm*50mm |
| Διαστάσεις (W*D*H) | 1220mm*1450mm*1420mm |
|---|---|
| Βάρος | 550KGS |
| Όφσετ ύψους | 60~110mm |
| Επανάληψη προσδιορισμού θέσης | 0.001mm |
| Εργασιακή περιοχή άξονα (max) | 680mm*360mm*50mm |
