Να στείλετε μήνυμα

FR4 PCB UV Laser Cutting Machine PCB Depaneling without Thermal Stresses

1 σύνολο
MOQ
Negotiable
τιμή
FR4 PCB UV Laser Cutting Machine PCB Depaneling without Thermal Stresses
Χαρακτηριστικά Εκθεσιακός χώρος Περιγραφή προϊόντων Ζητήστε ένα απόσπασμα
Χαρακτηριστικά
Προδιαγραφές
Χρώμα: Άσπρος
Δύναμη λέιζερ: 12/15W (προαιρετικός)
Τύπος: UV
Μέγεθος εργασίας: 300*300 χιλ.
Μέγεθος: 1000mm*940mm *1520 χιλ.
Ακρίβεια: ±20 μm
Εμπορικό σήμα λέιζερ: ΗΠΑ ή Γερμανία
Μήκος κύματος λέιζερ: 355nm
Ταχύτητα ανίχνευσης λέιζερ: 2500mm/s (ανώτατος)
Περιγραφή: FR4 τέμνουσα μηχανή λέιζερ
Υψηλό φως:

pcb assembly machine

,

pcb shear cutter

Βασικές πληροφορίες
Τόπος καταγωγής: ΚΙΝΑ
Μάρκα: ChuangWei
Πιστοποίηση: CE
Αριθμό μοντέλου: Cwvc-6
Πληρωμής & Αποστολής Όροι
Συσκευασία λεπτομέρειες: Περίπτωση κοντραπλακέ
Χρόνος παράδοσης: 5-7 ημέρες
Δυνατότητα προσφοράς: 50 σύνολα το μήνα
Περιγραφή προϊόντων

FR4 PCB UV Laser Cutting Machine PCB Depaneling Without Thermal Stresses FR4 Laser Cutting Machine Advantages
 

  • The laser process is completely software-controlled. Varying materials or cutting contours are easily taken into account through adapting the processing parameters and laser paths.
  • In the case of laser cutting with the UV laser, no appreciable mechanical or thermal stresses occur.
  • The laser beam merely requires a few µm as a cutting channel. More components can thus be placed on a panel.
  • The system software differentiates between operation in production and setting up processes. That clearly reduces instances of faulty operation.
  • The fiducial recognition by the integrated vision system is done in the latest version around 100% faster than before.

 
FR4 Laser Cutting Machine Working Principle FR4 PCB UV Laser Cutting Machine PCB Depaneling without Thermal Stresses 0
 
FR4 Laser Cutting Machine Parameter
 

Parameter 

 
 
 
 
 
 
 

Technical parameters

Main body of laser1000mm*940mm *1520 mm
Weight of machine450Kg
PowerAC220 V
Laser355 nm
Laser

 

Optowave 10W(US)

Material≤1.2 mm
Precision±20 μm
Positioning±2 μm
Platform±2 μm
Working area300*300mm
Maximum3 KW
VibratingCTI(US)
PowerAC220 V
Diameter20±5 μm
Ambient20±2 ℃
Ambient<60 %
The MachineMarble

 
FR4 Laser Cutting Machine Features
 
1. Neat and smooth edge, no burr or overflow
2. More quick and easy, shorten the delivery time
3. High quality ,no distortion,surface clean& uniformity;
4. Gathering the CNC tech,laser tech,software tech…High accuracy,High speed
 
FR4 Laser Cutting Machine Application
 

FPC and some relative materials;
  FPC/PCB/ Rigid-Flex PCB cutting, Camera module cutting.
 
FR4 PCB UV Laser Cutting Machine PCB Depaneling without Thermal Stresses 1

FR4 PCB UV Laser Cutting Machine PCB Depaneling without Thermal Stresses 2

 

Our Service:


# 1 day delivery
# 24 hours fast response
# Largest manufactory in South China
# 100% responsible for quality
# 15 years experience
# 1 year warranty

Συνιστώμενα προϊόντα
Ελάτε σε επαφή μαζί μας
Υπεύθυνος Επικοινωνίας : Eric Cao
Τηλ.: : 86-13922521978
Φαξ : 86-769-82784046
Χαρακτήρες Λοιπά(20/3000)